半导体封装制程中至少需要4次光检，人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检，存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象，产品的质量难以得到保证；350vip葡京新集团科技致力于人工智能、机器视觉技术，为半导体封装企业提供全工艺段的各道检测系统和工艺信息化质量管理系统，协助企业改善质量管理体系。
芯片及晶圆AOI检测方案
采用350vip葡京新集团自主开发的拥有专利技术的多频多光谱成像技术，通过不同的光源设置的多路传输，能够对来自多个不同视角和光谱的缺陷信息进行同步采集和评估，覆盖产品的所有缺陷，利于表面及内部缺陷的检测。
