一、方案介绍：

VCSEL全称为垂直腔面发射激光器，是半导体激光器的一种，当前以砷化镓半导体为基础材料的VCSEL居多，发射波长主要为近红外波段。主要应用在数据通信、传感器、3D传感（手机、汽车）、Li-DAR（自动驾驶汽车探测）、VR、AR（智能穿戴）等领域。

DFB、EML激光器为边发射激光器，主材料为磷化铟。主要应用在高阶智能驾驶、基站、数据中心、卫星通讯、移动通讯和GPS等领域。

在光通芯片制造过程中，其工艺稳定性不如硅基产品，比如蚀刻偏移、批次颜色差异大，缺陷小等问题。目前国外厂商采用的都是gold die的检测方式，对工艺的稳定性要求比较高，同时定制化程度差，对NG分类能力弱等特点，因此对于光通芯片厂商改善工艺和品质的帮助不大。其次通过AOI收集的图片，新产品的良率，产量甚至厂商的能力和瓶颈有机会被推算出来，这对半导体厂商是非常不利的。

350vip葡京新集团半导体针对光通芯片的检测困难点及工艺进行了深入分析，历时两年多的时间推出了一套光通芯片的质量控制解决方案，并在国内头部客户实现量产并批量出货。

二、方案优势：

（1）多层聚焦技术，解决VCSEL芯片，芯片的不同区域高度不一致，采用高倍率镜头无法一次聚焦清晰的问题。

（2）亮度色度校正技术，对芯片亮度色度进行矫正，解决不同批次的产品同一个区域颜色差异变化大，影响检测的问题。

（3）GoBrain（专利技术）双核检测技术，解决芯片在光刻制程中易偏移，影响其他缺陷的检出的问题。

三、质量管理系统-GoInfo：

1.设备管理：

各工序汇总数据看板，局域网内通过总控页面查看各工序机台的生产情况，监控各工序机台生产数据。

2.工艺查询：

对AOI设备检测过的产品，通过wafer ID追根溯源，对过漏检的参数进行调整。

3.缺陷叠加分析：

对不同工艺段检测的缺陷做叠加显示，便于工艺分析缺陷的演变过程。

4.缺陷归因：

通过对比所有工序上的同一缺陷的数量，了解缺陷数量变化导致的产品外观良率发生改变，归因到产生变异的工序，指导工艺改善。

四、应用案例：